Справочници, схемотехника, теория > Практически опит
Запояване и разпояване на SMD-елементи
Ksurnev:
Peak Soldering Temperature 270 c
Datasheet
Трябва ти нискотемпературна паста 200 целзий, или нискотемпературен припой, с който да оформиш падчетата на платката с еднаква дебелина - 1.5 - 2 десети мм. Да калайдисаш транзисрира, и паста - флюс за запояване на SMD. С колофон не става добре.
Другото е калаена паста, ама е сложно с нея. Трябва и тренировка малко. Като го разпоиш повредения, се опитай да го запоиш някъде.
juliang:
Погледни клипчетата на louis rossman в тубата ако нямаш опит в запояването на такива компоненти.
EDM electronics:
--- Цитат на: Ksurnev в Септември 16, 2020, 06:08:49 pm ---
Трябва ти нискотемпературна паста 200 целзий, или нискотемпературен припой,
--- Край на цитат ---
Няма такава паста. Калаеният припой е сплав с олово и колкото повече е калая, толкова е по-ниска температурата на топене, но не може да е по-ниска от тази на калая 232 гр.ц. Най-малко паста ще има около 250 гр.ц., ама къде да я търся - не става, не е решение.
Така или иначе измислих метод за запояване с обикновен поялник. А разпояването, както споменах в горния си пост.
Опитът с СМД стандартно няма нищо общо с тези BGA СМД.-та. Обикновеното СМД запоявам и разпоявам с обикновен поялник, само малките многокраки с духалката.
Проблемът тук е, че корпусът е метален и много бързо ще се нагрява кристала.
Иначе ето едно видео как запояват стоножки BGA:
https://www.youtube.com/v/ZQWQ08P931Y
Радико:
https://vikiwat.com/product/24802/svarzvashto-veshtestvo-v-sprintsovka-za-spoyavane-na-smd-elementi.html
Я то било много лесно бе ама трябва някой да потърси.
VITAN:
Среброто си казва думата >> съхранение - при температура около 8°C;
Навигация
[0] Списък на темите
Премини на пълна версия