Справочници, схемотехника, теория > Практически опит
Запояване и разпояване на SMD-елементи
EDM electronics:
Напоследък се появиха SMD-елементи /активни/ от типа BGA, на които изводите им се намират отдолу, не отстрани и възниква въпросът, как се запояват и разпояват, така, че да не бъдат повредени от температурата на поялника-духалка?
SMD-та на които изводите се намират отстрани разпоявах с помощта на бръснарско ножче и така има минимално нагряване - не може да се прегрее елемента. Запояването става лесно на целия ред с паста. Не съм ползвал поялник-духалка.
BGA-елементите обаче са с изводи отдолу и ще трябва да се полза духалка или инфрачервен нагревател, като се нагрява целия елемент и платката. Околните елементи се защитават с термоизолационна полиамидна лента, но основният елемент се нагрява до критична температура, която може да го повреди.
Предстои ми да разпоявам и запоявам SMD мощни MOSFET-транзистори, на които дрейна е метален и той се запоява странично, а гейта и сорса са отдолу, няма достъп и ще се наложи да се нагрява целия корпус. Въпросът е как да се разпоява и запоява, че да не се повреди транзистора, като се има предвид, че са нужни около 300-350 гр., а корпусът е метален и много бързо кристала ще достигене критичната температура?
Ако някой има опит с ремонт на GSM-ми и е разпоявал с духалка, метални корпуси BGA, очаквам съвет, предложение, начин, как да се действа?
Ksurnev:
Какви са транзисторите. Не мога да ги прочета, иначе разпоявам и запоявам по-малки чипове.
Инструменти, които могат да ти послужат са духалка и стара ютия с терморегулатор.
Отдолу ти трябват 160-180 градуса,за да можеш да зададеш максималната температура отдолу. С духалката според транзисторите.
Това е за "направи си сам".
Пиши какви са транзисторите.
EDM electronics:
IRF6648
VITAN:
Не духаш върху елемента, а в кръг бързо около него. С тесен кръгъл накрайник.
Навремето, когато ремонтирах GSM-и, си бях намерил малки камъчета с различни диаметри - плоски.
Слагам върху мястото, където е кристала и така духам в кръг.
Иначе опитно се знаеше на каква температура е най-добре да се работи.
Ако знаеш, с каква паста са запоени, по каталог се намира. Иначе само приблизително се слага температура...
EDM electronics:
Така или иначе температурата на топене на припоя /около 250-300 гр./ е увреждаща за кристала, но мисля не веднага, а след определено време, т.е. ако се задържи повече от критичното.
Тия елементи се запояват от робот и едва ли някой им прави чалъми отгоре, отдолу, отстрани, просто кратко повишаване на критична температура, която не може да повреди. Така си мисля...
И си мисля, че най-добрия подход би бил, първо да настроя духалката на една подгряваща температура примерно около 180-200 гр. - отдолу на платка и върху елемента, която не може да повреди и след достигане на тая температура, да речем за около 30-40 сек., да настроя бързо духалката на 350 гр. с нагряване само отгоре с кръгообразни движения и така за много кратко време ще стигне от 200 на 300 гр. и ще се разпои, но времето няма да е достатъчно да се повреди.
Навигация
[0] Списък на темите
Премини на пълна версия