Справочници, схемотехника, теория > Практически опит
Запояване и разпояване на SMD-елементи
EDM electronics:
Радико ти си бил цяла енциклопедия, откъде ги знаеш тези неща?
Да не си даскал по материалознание? ;)
Шашна ме... , на атомно ниво ги знаеш припоите :D
VITAN:
И на такива припои им се намира чалъма, но играта много загрубява.
И като инвестиция, и като шанс да прецакаш нещо.
По едно време при GSM-ите май правеха такива номера, колегите си купуваха някакви станции,
но аз вече бях спрял да се занимавам с това...
xakep:
Здравейте, в даташийт-а на всеки BGA елемент има на каква температура за колко секунди издържа, на някой дори си пише и температурния профил по който се работи. За малки чипове като тези в смартфоните може да се ползва духалка, но за големи трябва прецизен подгрев на цялата платка, иначе от голямата температурна разлика на отделните зони се изкривява. Резултата е не-запоен добре чип, че дори и прецакани пътечки.Аз лично при ребалинг подменям лийд-фрии с нормални sn-pb топчета, безоловните сплави имат много лоши механични характеристики. Затова и лаптопите дават много проблеми с видео-чипсета , той се нагрява най-много и при нагряване и охлаждане се получават пукнатини...
Навигация
[0] Списък на темите
Премини на пълна версия