Автор Тема: Запояване и разпояване на SMD-елементи  (Прочетена 2643 пъти)

Неактивен juliang

  • Главен инквизитор
  • Много Напреднал
  • ***
  • Публикации: 3 465
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #15 -: Септември 17, 2020, 09:25:08 pm »
Тинолът (сплав между калай и олово) има температура на топене по-ниска от всеки един от компонентите си.
Около 190-195 градуса по спецификация.
Има и сплави на калай и бисмут/ калай и индий, които се използват при запояване на много чувствителни към температурата компоненти. Температурата им на топене е около 140 за първите и 110 за вторите. Обаче цената им е ...
И куриозното е че ако случайно такава сплав се смеси с непочистен от контактните площадки или поялника оловен припой, температурата на топене пада толкова, че елемента може да се отпои от загряването при нормалната му работа. Тогава температурата на топене може да падне под 100 градуса.

Активен VITAN

  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 1 691
  • Monkey see, monkey do...
    • Monkey see, monkey do...
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #16 -: Септември 17, 2020, 09:30:20 pm »
Има и сплави на калай и бисмут/ калай и индий, ...Обаче цената им е ...
Ъмдам, индият ще е един от първите метали, които човечеството ще изгуби като добив, а вероятно и като резерви на склад... Според едно изследване - след броени години.
И десетилетие да е, па е тотална загуба.

Виж на индийци човечеството ще има в тотален излишък. Каква ирония, а?!

Активен Радико

  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 6 276
  • Пол: Мъж
  • Преди сламката е гредата
    • http://martinov-radiko.blogspot.com/
  • Скайп: radiko1a
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #17 -: Септември 17, 2020, 09:51:58 pm »
Има и сплави на калай и бисмут/ калай и индий, които се използват при запояване на много чувствителни към температурата компоненти. Температурата им на топене е около 140 за първите и 110 за вторите. Обаче цената им е ...
И куриозното е че ако случайно такава сплав се смеси с непочистен от контактните площадки или поялника оловен припой, температурата на топене пада толкова, че елемента може да се отпои от загряването при нормалната му работа. Тогава температурата на топене може да падне под 100 градуса.
Юлияне нещата могат да се променят и в обратната посока при това съвсем целенасочено. И това вече не е куриозно. Гаден китайски трик си е.

Неактивен EDM electronics

  • Global Moderator
  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 2 731
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #18 -: Септември 18, 2020, 04:41:28 pm »
Всички тези екзотични нискотемпературни сплави-припои стават за специални случаи, примерно интегрални схеми, но за транзистори НЕ.
Транзистора има работна температура 150 гр. Там има вибрации, ще се управлява двигател, а транзисторите са закрепени за корпуса му, за да има най-малко съпротивление проводника. Ако припоя е на 200 гр. със сигурност на 120-150 гр. рано или късно ще се разпои. Явно нямате опит с SMD-MOSFET, а само предположения.
Ако се работи бързо и акуратно със стандартен припой, въпреки наличието на критична температура, транзистора не е интеграла, има голям кристал, най-ниска степен на интеграция и стреса върху него няма да е толкова голям, ще издържи при всички случаи. В крайна сметка пробата ще покаже, а интуицията ми показва, че съм прав. Не бива и няма да се занимавам с глупости - нискотемпературни припои.  :D

Радико, ако така проектираш електронни схеми, всичко ще ти се разпадне. Тия кашкавалени екзотики са, като лепилото за обувки. Лепиш и не след дълго се разпрала цялата обувка.  :D
Сериозната техника се изпитва дори на вибрационна маса. При мен всичко трябва да е вечно.  ;)

Активен Радико

  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 6 276
  • Пол: Мъж
  • Преди сламката е гредата
    • http://martinov-radiko.blogspot.com/
  • Скайп: radiko1a
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #19 -: Септември 18, 2020, 08:45:14 pm »
Цитат
Радико, ако така проектираш електронни схеми, всичко ще ти се разпадне. Тия кашкавалени екзотики са, като лепилото за обувки. Лепиш и не след дълго се разпрала цялата обувка.  :D
Сериозната техника се изпитва дори на вибрационна маса. При мен всичко трябва да е вечно 
Значи нито са кашкавалени нито са екзотика. Това е масова практика уж за по здраво и сигурно, но скритата цел е да се направят неремонтируеми платки.
За какво говоря:
Използват най често до колкото знам мед, за по технологично медта е сплавена с калай за да стане бронз. После този бронз е смлян на много фин прах. Също така на фин прах е смляна и сплавта от калай олово и примерно бисмут която има точка на топене примерно 120 градуса.или 150. Те си знаят точно колко. Двата прахуляка се смесват в определено съотношение. Добсвя се и малко флюс и става калаена паста. И сега хитрината:
Когато загрееш пастата до 120-150 градуса калаено оловният прах става на течност. Меднокалаения прах се разтваря в тази течност точно както захарта във водата. Резултата обаче е нова сплав която има точка на топене над 250 градуса. И в този момент пастата става отново твърда за да я разтопиш отново имаш нужда вече от температура която е непосилна за елементите. Гаден китайски номер.

Неактивен EDM electronics

  • Global Moderator
  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 2 731
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #20 -: Септември 19, 2020, 12:01:32 am »
Радико ти си бил цяла енциклопедия, откъде ги знаеш тези неща?
Да не си даскал по материалознание?  ;)
Шашна ме... , на атомно ниво ги знаеш припоите :D

Активен VITAN

  • Много Напреднал
  • *****
  • Публикации: 1 691
  • Monkey see, monkey do...
    • Monkey see, monkey do...
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #21 -: Септември 19, 2020, 09:14:31 am »
И на такива припои им се намира чалъма, но играта много загрубява.
И като инвестиция, и като шанс да прецакаш нещо.
По едно време при GSM-ите май правеха такива номера, колегите си купуваха някакви станции,
но аз вече бях спрял да се занимавам с това...

Неактивен xakep

  • Beginner
  • *
  • Публикации: 54
Re: Запояване и разпояване на SMD-елементи
« Отговор #22 -: Септември 19, 2020, 12:51:41 pm »
Здравейте, в даташийт-а на всеки BGA елемент има на каква температура за колко секунди издържа, на някой дори си пише и температурния профил по който се работи. За малки чипове като тези в смартфоните може да се ползва духалка, но за големи трябва прецизен подгрев на цялата платка, иначе от голямата температурна разлика на отделните зони се изкривява. Резултата е не-запоен добре чип, че дори и прецакани пътечки.Аз лично при ребалинг подменям лийд-фрии с нормални sn-pb топчета, безоловните сплави имат много лоши механични характеристики. Затова и лаптопите дават много проблеми с видео-чипсета , той се нагрява най-много и при нагряване и охлаждане се получават пукнатини...